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印刷电路板上，电源线和地线相对于重要。克服电磁干扰，主要的手段就是接地。对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，智能家居软板厂商，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，然后都汇集到这个接地点上来，智能家居软板厂商。与软硬结合板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆，智能家居软板厂商，一端接地为好。FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产。智能家居软板厂商

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，良好的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，良好的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到较后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的较佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。上海医疗设备FPC柔性线路板哪家好FPC柔性电路板的需求量在逐步上升。

FPC柔性电路板产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。一般说来，FPC柔性电路板的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数**出了公差范围。制造FPC柔性电路板的难处就在于材料的挠性。

软硬结合板布局时如何摆放及安装去耦电容:*1种方法从焊盘引出很长的引出线然后连接过孔，这会引入很大的寄生电感，一定要避免这样做，这是糟糕的安装方式。*二种方法在焊盘的两个端点紧邻焊盘打孔，比*1种方法路面积小得多，寄生电感也较小，可以接受。*三种在焊盘侧面打孔，进一步减小了回路面积，寄生电感比*二种更小，是比较好的方法。　*四种在焊盘两侧都打孔，和*三种方法相比，相当于电容每一端都是通过过孔的并联接入电源平面和地平面，比*三种寄生电感更小，只要空间允许，尽量用这种方法.后面一种方法在焊盘上直接打孔，寄生电感小，但是焊接是可能会出现问题，是否使用要看加工能力和方式。在柔性电路中使用的主要材料是绝缘簿膜、胶黏剂和导线。

FPC厂沉金工艺和镀金工艺的区别：1，外观上：经过沉金工艺处理后的FPC板颜色呈现金黄色，而镀金板则因为镍的原因虽然也呈金色但是会有发白现象，所以在外观上来说，沉金板会比镀金板更加的美观;2，可焊性：沉金板的可焊性会比较好，而镀金板的可焊性就比较一般了，镀金板在进行焊接工艺时出现焊接不良现象的几率会更大;3，信号传输：在信号传输方面，镀金板会因为趋肤效应而不利于高频信号的传输，而沉金板则因为只有在焊盘位置上才有镍金，所以不收趋肤效应的影响，对信号传输更有利;4，品质：沉金板有着不易氧化、不产生金丝，且阻焊结合力好等品质，而镀金板则容易出现金面氧化、出现金丝现象，且阻焊结合能力偏弱。FPC柔性电路板电解电容由于有正负极性，因此在电路中使用时不能颠倒联接。智能家居软板厂商

FPC柔性电路板是由柔性绝缘基板制成的印刷电路。智能家居软板厂商

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