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软硬结合板全流程详解:FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板,就是柔性线路板与刚性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。开料:硬板基材开料:将大面积的覆铜板裁切成设计要求的尺寸。软板基材开料:将原装卷料(基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等)裁切成工程设计要求的尺寸。钻孔:钻出线路连接的导通孔。黑孔:利用药水使碳粉粘附于孔壁,起到很好的连接导通作用。镀铜:在孔内镀上一层铜,以达到导通的作用。对位曝光:将菲林(底片)对准已贴好干膜的相对应孔位下,以保证菲林图形能与板面正确重合,菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上。显影:将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉,留下已曝光区域的干膜图形。蚀刻:将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉,天津二层软硬结合板,留下干膜覆盖的图形部分。AOI:即自动光学检查,天津二层软硬结合板,通过光学反射原理,将图像传输到设备处理,与设定的资料相比较,检测线路的开短路问题,天津二层软硬结合板。贴合:在铜箔线路上,覆盖上层保护膜,以避免线路氧化或短路,同时起绝缘及产品弯折作用。软硬结合板可以针对众多行业的应用进行量身定制。天津二层软硬结合板
在指纹识别软硬结合板制作流程中,返修是一道不起眼但是又很重要的工序。许多质量有瑕疵的指纹识别软硬结合板,就是在该制作流程中,通过返修获得了“新生”,成为质量合格的产品。指纹识别软硬结合板返修的目的,在再流焊、波峰焊工序中,产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等缺陷,需要借助一定的工具,手工进行修整才能达到去除各种焊点缺陷的效果,从而获得合格的指纹识别软硬结合板的焊点。对于漏贴的元器件进行补焊。对于贴错位置及损坏的元器件进行更换。在单板和整机调试后,更换不合适的元器件。指纹识别软硬结合板整机出厂后发现问题进行返修。天津二层软硬结合板软硬结合板将所有线路及铜面都覆盖,起到保护线路和绝缘的作用。
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板就是在PCB打样中,柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。1、由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形;2、下发给生产厂家,经过CAM工程师对图纸文件进行处理;3、安排FPC生产线生产所需FPC、PCB生产线所需PCB;4、软板与硬板生产出来后,按照图纸文件要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合;5、再经过一系列细节环节,较终制成软硬结合板。(注:由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤,刚挠结合板的加工时间更长,制作成本更高。在出货之前,一般都要进行全检。)在使用软硬结合板的时候一定要注意不要损坏。
随着科技的不断发展,各个领域都在智能化,所以fpc电路板也被较多的应用到各个领域,随着fpc生产厂家的不断增多,自然会有一些商家在价格和质量上面进行篡改,那么问题来了,如何判断FPC线路板的好坏呢?从外观上辨别电路板的好坏:一般来说,FPC电路板的外观可以从三个方面进行分析判断;1、尺寸和厚度的标准规定。电路板的厚度与标准电路板的尺寸不同,客户可以根据自己的产品厚度和规格进行测量和检查。2.光与色。外部电路板上涂有油墨,电路板可以起到绝缘的作用,如果电路板颜色不鲜艳,油墨少,绝缘板本身就不好。3.焊缝外观。电路板由于零件较多,如果焊接不好,零件容易从电路板上脱落,严重影响电路板焊接质量,外观好,仔细辨别,接口很重要,分别用于fpc电路板好和坏。软硬结合板价格较高,但用途较为较多。天津二层软硬结合板
软硬结合板用串终端电阻的办法,减小信号反射。天津二层软硬结合板
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