厦门8层一阶软硬结合板 深圳一站达电子科技供应

随着电子产品朝向高密度、小型化、高可靠发展，具有自由弯曲、卷绕、折叠特性的柔性电路板（FPC）受到重视。特别是中国，厦门8层一阶软硬结合板，作为**电子产品的制造基地，对FPC的需求将持续增加。未来，FPC的市场前景被看好。在此情况下，国内电路板厂商纷纷提前布局，扩大FPC的产能。柔性电路板与PCB硬板的发展，催生出软硬结合板这一新产品。“所谓软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，厦门8层一阶软硬结合板，厦门8层一阶软硬结合板，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板价格较高，但用途较为较多。厦门8层一阶软硬结合板

软硬结合板应用较多，譬如：等智能手机；蓝牙耳机（对信号传输距离有要求）；智能穿戴设备；机器人；无人机；曲面显示器；工控设备；航空卫星等领域都能见到它的身影。随着智能设备向高集成化，轻量化，小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其的物理特性，一定能在不远的未来大放异彩。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。济南软硬结合fpc销售指纹识别软硬结合板整机出厂后发现问题进行返修。

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是在PCB打样中，柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。1、由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形；2、下发给生产厂家，经过CAM工程师对图纸文件进行处理；3、安排FPC生产线生产所需FPC、PCB生产线所需PCB；4、软板与硬板生产出来后，按照图纸文件要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合；5、再经过一系列细节环节，较终制成软硬结合板。（注：由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。在出货之前，一般都要进行全检。）

软硬结合板返修注意事项：不要损坏焊盘。保证元件的可使用性。如果是双面焊接元器件，则一个元件需要加热两次；如果出厂前返修1次，需要再加热两次；如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照此推算，一个元器件要能承受6次高温焊接才算是合格品。对于高可靠性的产品，也许经过1次返修的元件就不能再使用了，否则会发生可靠性问题。元件表面、指纹识别软硬结合板表面一定要保持平整。应该尽可能地模拟生产中的工艺参数。注意潜在的静电放电危害的次数，返修时按照正确的焊接曲线执行操作。软硬结合板**会成为一种低组装成本的技术。

刚-柔性板是柔性电路板和刚性电路板的结合体，通过压制等工艺并按照相关工艺要求组合在一起而形成，具有FPC和PCB的特性。智能眼镜可以添加日程安排，导航地图，与朋友互动，拍照和视频，通过语音或动作进行视频通话，将成为像智能手机一样的移动产品。智能手表，可以实时查看个人情况，并给出相应的建议和措施。智能服装不单可以读取人体的心跳、体温、呼吸频率，还可以与智能家居、智能医疗互联互通，让个体在较适合的环境中运动。智能珠宝将是一次“科技改变时尚”的创新。利用材料的重塑，可以随意改变首饰的形状和颜色，让首饰每天都不一样。软硬结合板的化学沉铜跟刚性板化学沉铜的原理是一样的。镇江8层一阶软硬结合板报价

软硬结合板因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。厦门8层一阶软硬结合板

软板的PTH常用黑孔工艺或黑影工艺（Shadow）。软硬结合板的化学沉铜跟刚性板化学沉铜的原理是一样的。但由于挠性材料PI不耐强碱，因此沉铜的前处理应采用酸性的溶液。目前化学沉铜大都是碱性的，因此反应时间与溶液的浓度必须严格控制。反应时间过长，聚酰亚胺会溶胀；反应时间不足，会造成孔内空洞和铜层的机械性能差，虽然能通过电测试，但往往无法通过热冲击或用户的装配流程。为保持软板挠性，有时只做选择镀孔铜，叫Button Plate。做选镀前先做镀孔的图形转移，电镀原理同硬板一样。厦门8层一阶软硬结合板

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